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麦德美爱法:高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能

日益复杂的合金冶炼技术,以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升,這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此,更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多

崇达技术两项科技成果获评国内领先

2021年11月19日,崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开, “AI服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连 ...查看更多

【WECC展会】JPCA SHOW 2021在日本东京开幕

JPCA SHOW 2021于2021年10月27日~2021年10月29日在日本东京Big Sight南馆举行。本次展览会由一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,由电子设备行业新闻(San ...查看更多

【WECC展会】JPCA SHOW 2021在日本东京开幕

JPCA SHOW 2021于2021年10月27日~2021年10月29日在日本东京Big Sight南馆举行。本次展览会由一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,由电子设备行业新闻(San ...查看更多

【WECC展会】JPCA SHOW 2021在日本东京开幕

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SEL胜伟策:PCB新工厂的制程决策

今年春天,Schweitzer Engineering Laboratories(简称SEL、胜伟策)在爱达荷州Moscow启动了令人兴奋的项目——在一片占地910亩的田野上破 ...查看更多

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